En 1965 s se formuló la Ley de Moore, una observación que decía que cada año se duplicaría la cantidad de transistores que tendría una CPU. Eso es lo que ha motivado a crear CPUs con cada vez más transistores, y con ello, mayores capacidades de cálculo como los que tenemos hoy día, y lso que se vienen en el futuro. Con ello, los fabricantes pueden prometer grandes proezas de cara al futuro, como TSMC, que en una reciente hoja de ruta vislumbra que para 2030 tendrán modelos de CPU con 1.000.000.000.0000 de transistores.
Para quien le cueste leer esos números, se trata de un billón de transistores, hablando con la forma española de enumeración. En inglés sería “trillion” o un millón de millones, con lo que mucha gente lo confundiría.
TSMC vislumbra grandes números para sus paquetes de procesadores en 2030
Durante la reciente conferencia IEDM, TSMC adelantó su hoja de ruta de procesos para ofrecer paquetes de chips de nueva generación con más de un billón de transistores en 2030. Esta previsión coincide con anteriores previsiones de Intel. Este número de transistores se conseguirá mediante el empaquetado avanzado en 3D de múltiples conjuntos de chips.
TSMC busca aumentar la complejidad de los chips monolíticos y lograr diseños de 200.000 millones de transistores en un único die. Para ello, buscan mejorar sus nodos N2, N2P, N1.4 y N1, que llegarán de aquí a finales de la década. Ante la popularidad de las arquitecturas multichipset, TSMC afirma que tanto la densidad de empaquetado como la densidad bruta de transistores deben de aumentar a la par.
¿Cómo es una CPU? Te lo explicamos
La hoja de ruta de TSMC prevé tener diseños monolíticos de más de 100.000 millones de transistores y, más adelante, con 200.000 millones. Como el rendimiento se va a complicar, el empaquetado avanzado de chips más pequeños resultará importante. TSMC prevé esta expansión a paquetes de chips que alberguen más de un billón de transistores a través de sus tecnologías CoWoS, InFO, y apilamiento 3D.
